聚新向未來，11月6-8日NEPCON ASIA 2024亞洲電子展與您共啟電子制造行業新時代！

隨著AI、5G和IoT等技術的蓬勃發展，電子制造業正迎來前所未有的創新浪潮、產業融合加速以及新興市場的崛起。順應時勢，NEPCON ASIA 2024電子展將于2024年11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安）璀璨啟航！

本屆展會將匯聚海內外近600家國際品牌攜帶新品出席展，包括YAMAHA、FUJI、Omron、Hanwha、JUKI、Koh Young、ERSA、日東、勁拓、凱格、軸心、上銀、Universal Robots等，綜合呈現全球電路板組裝、半導體封測、自動化及智慧工廠的創新技術及先進解決方案，幫助國內外全品類電子生產企業優化供應鏈，實現降本增效、拓展視野，促進亞洲電子制造產業鏈通力協作，加快發展新質生產力。

*往屆現場圖片

在這個技術飛躍的時代，創新是引領發展的第一動力。從高密度封裝技術、先進散熱解決方案、柔性電路板技術，新材料的應用，再到智能制造的深入推動，無不引領著行業向更高效、環保和智能化的方向發展。

NEPCON ASIA 2024將集結150款新品首發，涵蓋表面貼裝技術、點膠噴涂、焊接、測試測量、SMT周邊設備及電子材料、半導體封測、機器視覺、運動控制等電子制造及自動化產品，為服務于汽車、新能源、半導體、手機、電腦及電腦周邊產品、家用電器、自動化及工控電子、醫療等應用領域的電子制造企業帶來一系列降本增效的創新產品和解決方案，助力優化供應鏈，實現降本增效，從而全面提高行業競爭力。

這里不僅是探尋電子制造前沿技術與解決方案的展覽平臺，更是激發商業合作的催化劑。為了更好服務不同行業的觀眾及買家，本屆展會組織新能源電控及儲能、半導體制造、汽車電子、終端用戶設備配件等多個細分主題采配會，為有明確采購需求的專業觀眾及展商搭建高效溝通、精準配對的橋梁，一站快速促成交易，實現商業共贏。

根據工信部發布的1－7月份，我國電子信息制造業生產快速增長，出口持續回升，效益穩步向好，投資保持高速，行業整體發展態勢良好。在此背景下，NEPCON ASIA 2024匯聚全球的行業智慧與創新，精心策劃電子制造、半導體封裝測試、自動化與智能工廠、新能源、汽車電子、ESG理念及熱點賽事七大核心主題的40場前沿論壇活動，讓每一位參與者在信息爆炸的時代探尋到更加創新的視角與深刻的洞見。

屆時近百位來自AI、物聯網、3C消費電子、PCBA制程、半導體封裝、新能源、汽車、激光、家用電器、工業機器人等不同領域的行業領袖與技術專家齊聚一堂，現場分享最新技術成果、最炙手可熱的行業領域以及最新趨勢，為行業帶來新的活力和機遇，引領未來制造新風向。

本屆展會特別關注當前熱門領域，如汽車電子、新能源、人工智能等，將舉辦包括"AI賦能智慧工廠：引領電子制造未來"、"2024汽車電氣化核心技術論壇"、"2024新能源產業技術及應用論壇"在內的三大熱門應用行業論壇，特邀英飛凌、寧德時代、蔚來、華為等國內外領軍企業和行業專家，深入探討與交流市場與未來趨勢，助力捕捉行業新機遇，為行業的發展提供新思路。

此外，受人工智能、新能源汽車、物聯網和5G通信快速發展所驅動，下游產業的需求刺激上游行業的發展，NEPCON ASIA 2024攜手未來半導體、半導體行業觀察以及國內外半導體企業，聚焦功率半導體技術及應用、SiP及先進半導體封測技術、先進封裝關鍵技術及高可靠性發展、國際玻璃通孔技術創新與應用四大前沿峰會論壇，共同探討從Sip到Chiplet先進封裝技術、功率半導體的創新應用與前沿技術，推動半導體行業的技術進步與產業升級。

同時，電子制造行業圍繞從高科技技術、設備、SMT到智能制造方面的技術革新和挑戰，探討如何提升生產效率和產品質量，促進產業升級，推動電子行業的技術交流和高速發展。

在高速發展之下，ESG及可持續發展議題也備受關注。作為制造業轉型升級的必經之路，ESG新質制造論壇-電子分論壇“重磅特邀博世、聯想、ESG Corp、碳益、社會價值投資聯盟等行業大咖，以”消費電子制造ESG轉型：零碳（近零碳）智能燈塔工廠轉型之路”為主題，深入分析ESG發展給電子制造業帶來的機遇與挑戰，分享打造未來燈塔工廠的戰略步驟和零碳智能制造轉型的實踐案例，共同探討電子制造行業ESG轉型中零碳智能工廠轉型與解決方案，助力探索全產業鏈減碳途徑，共筑綠色價值鏈，引領行業綠色新未來。

在新能源汽車下鄉、以舊換新等多重因素推動下，上半年國內汽車產業產銷量延續穩定增長趨勢。根據中國汽車工業協會統計，2024年1月至8月，汽車產銷分別完成1867.4萬輛和1876.6萬輛，同比分別增長2.5%和3%。新能源汽車崛起之下極大地推動了功率半導體需求的增長，據Yole數據預測，至2025年，全球功率半導體分立器件和模塊的市場規模將分別達到76億美元和113億美元。

NEPCON ASIA 2024全新推出功率半導體封測工藝示范區，重點聚焦SiC模塊領域的三條新工藝路線，薈萃60家半導體封裝測試設備與材料品牌，共同編織一張從原材料精選、精妙設計、精湛工藝到前沿設備的全生態產業鏈圖譜。

期待與您相聚于2024年11月6-8日

深圳國際會展中心（寶安）！