芯象：物聯(lián)網通信，創(chuàng)新中國芯

在廣大粉絲及同行的翹首以盼中，第九屆中國電子信息博覽會（CITE2021）已經在緊鑼密鼓的籌備當中。本次CITE2021現(xiàn)已定于2021年4月9日至11日在深圳會展中心舉辦。博覽會將集中展示包括智慧家庭、5G+物聯(lián)網、智能網聯(lián)汽車、網信產業(yè)、工業(yè)互聯(lián)網、集成電路、新型顯示、大數據存儲、基礎電子元器件等代表電子信息產業(yè)未來發(fā)展的核心內容。

杭州芯象半導體科技有限公司是浙江省首家致力于5G物聯(lián)網通信芯片設計和產業(yè)化的企業(yè)，也是杭州國家“芯火”創(chuàng)新基地（平臺）孵化企業(yè)，經營范圍廣泛，包括技術開發(fā)、技術服務、技術咨詢、成果轉讓：半導體技術、計算機信息技術、計算機網絡技術、通信技術、集成電路、電子產品等各領域，具有成熟經驗。

據悉，中國電子信息博覽會展出面積將超過100000平米，吸引超過1500家國內外優(yōu)秀企業(yè)現(xiàn)場參展。展會現(xiàn)場還將舉行400多場新產品新技術的發(fā)布活動，發(fā)布新產品預計超過2000件。芯象公司將重磅亮相CITE2021，帶來公司發(fā)明的科技產品，

在展位號1C337歡迎大家的來訪參觀。

本次CITE2021，芯象帶著真摯的情感和良好的信用而來，為廣大來訪者展示芯象最新產品，展品不僅有芯象半導體 N6801 NB-IoT全功能模組，芯象半導體 N4801極簡NB-IoT模組，P2801 PLC-IoT載波網關模組，P2802 PLC-IoT終端節(jié)點模組和芯象半導體LH3200 NB-IoT芯片等前沿應用還有眾多發(fā)明等待著被發(fā)掘。下面將重點介紹兩款芯象的重點研發(fā)項目芯象半導體LH3200 NB-IoT芯片和芯象半導體 SIG996 PLC-IoT芯片。

（1）芯象半導體LH3200 NB-IoT芯片，作為創(chuàng)新設計的NB-IoT廣域物聯(lián)網通信芯片，芯象芯片支持3GPP R14，是業(yè)內最高集成度產品之一，為終端客戶打造“芯片即方案”的一站式單芯片解決方案。針對需求碎片化，成本、功耗極為敏感的5G物聯(lián)網市場，可廣泛應用于公用事業(yè)表計、消防煙感、井蓋、環(huán)保、停車等、智能家居、智慧消防、智能樓宇、資產追蹤設備等多種智慧城市生活場景，為終端客戶打造“芯片即方案”的一站式單芯片解決方案。

（2）芯象半導體 SIG996 PLC-IoT芯片。參與展出的這款芯片是芯象的最新產品，是面向工業(yè)物聯(lián)網的HPLC芯片，單芯片集成基帶處理、高層協(xié)議、模擬前端、存儲和應用處理器等，是業(yè)內首款具備邊緣計算協(xié)處理器的載波芯片，支持華為PLC-IoT全屋智能總線標準。在智能家居、全屋智能總線、工業(yè)互聯(lián)、分布式發(fā)電、照明控制、充電設施監(jiān)控、電網類應用等領域都可以進行運用。

芯象半導體將全力以赴，以創(chuàng)新迎接挑戰(zhàn)，以實力面向市場，以全新的系列蜂窩物聯(lián)通信芯片助力中國經濟發(fā)展、社會治理和人民生活的數字化轉型，為中國現(xiàn)代化建設貢獻一己之力。